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鍵合絲產業

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• 日期: 2017-04-28
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       鍵合線作為封裝用內引線，是集成電路、半導體分立器件以及LED光源器件在封裝制造過程中必不可少的基礎原材料之一。作為芯片和支架間的焊接引線，承擔著芯片與外界之間關鍵的電連接功能。

       伴隨著封裝技術的發展，鍵合絲的材料已經由單一材料向金、銀、銅、鋁用相關復合材料組成的多品種產品家族。

       隨著電子產品更新換代加快以及LED光源器件產品普及，我國封裝業獲得了蓬勃發展，必然帶動鍵合絲市場的發展。

一、鍵合絲的產品分類

      目前市場上已經在批量應用的鍵合絲的類型見下圖。

 

 

1、金絲

金絲一統鍵合絲市場的局面已經過去了，目前主要在先進集成電路封裝、特殊應用環境的分立器件、特定高端LED光源器件中應用。

 

2、銀絲

銀絲作為一種新型產品，由于其良好的鍵合性能，在IC封裝領域和LED光源器件產品得到了快速的推廣，隨著技術的進步和產品應用工藝的成熟，將會加速取代金絲產品。

 

3、銅絲

銅絲在小功率半導體器件(TO、SOT、SOD）上已經基本取代了金線產品；在DIP、QFP、SOP封裝上也有了大量應用；而隨著LED電源器件的出現，近年來在SMD-LED產品上也實現了批量應用，已經超越金絲成為主要的鍵合絲。

 

4、鋁絲

鋁絲因其特有的電屬性、低成本和方便快捷的焊接方式，目前主要是在高電壓大電流分立器件和IGBT模塊中應用；而硅鋁絲則由于位伸強度低、耐熱性差、延伸率波動大、焊點抗疲勞不足，近年來市場應用規模逐漸減小。

 

二、市場規模和產能情況

中國目前有30多家鍵合絲生產廠家，2016年總產能約15000KKM，產能利用率在70%，利用率高的廠家達到88%，產能利用率低的僅為50%。

 

       目前中國集成電路、分立器件和LED光源器件封裝廠家超過3000家，每年的需求量約為11000KKM。

       目前國內市場，金絲和銅絲產品還是由傳統國際大廠（賀利氏、田中、新日鐵）占有主導地位；在低成本的健合絲市場，本土品牌已經占有一定的市場份額。

 

由于鍵合絲的生產制程和設備選型已經公司透明化，中國公司和國際大廠應當不存在大的差距，但是在品質管控方面（產品穩定性、一致性）有著一定差距。

 

三、鍵合絲發展趨勢

由于電子產品的輕、薄、小、短的特點，未來鍵合絲產品技術發展趨勢要求如下：

 

1、細長化；

2、高強度；

3、連接能力強；

4、低成本；

5、高可靠性；

6、綠色環保。